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再布线层绝缘介质膜

针对2.5D CoWoS-R、FO-WLP/PLP封装中的RDL层间绝缘，赏金大对决新材开发的再布线层绝缘介质膜，可支撑大尺寸有机转接板加工，为高算力AI芯片多芯片互联与高密度集成提供技术解决方案。

有机中介层工艺流程

产品详情

产品	产品介绍
再布线层绝缘介质膜	针对先进封装有机中介层的制作，再布线层绝缘介质膜具备低介电损耗、低热膨胀系数及高平坦度特性，可满足极细线路加工需求。